چه عواملی بر استحکام پیوند وب چسبناک ذوب داغ تأثیر می گذارد؟

به عنوان نماینده مواد چسبنده سازگار با محیط زیست غیر حلال ، استحکام پیوند وب چسب داغ داغ به طور مستقیم بر قابلیت اطمینان کاربرد در زمینه های سطح بالا مانند فضای داخلی خودرو ، پانسمان پزشکی و بسته بندی های الکترونیکی تأثیر می گذارد.

طراحی مولکولی رزین ماتریس
استحکام پیوند وب چسب ذوب داغ اول به ساختار شیمیایی ماتریس پلیمر بستگی دارد. مطالعات در مورد همبستگی بین تبلور و استحکام پیوند پلی الیفین ها (مانند EVA و POE) نشان می دهد که وقتی بلورین در 25-35 ٪ کنترل می شود ، این ماده دارای مرطوب کننده ایده آل در حالت مذاب است و می تواند نقاط متقاطع فیزیکی پایدار را پس از خنک کننده تشکیل دهد. شاخص توزیع وزن مولکولی (PDI) رزین پلی استر (PES) تأثیر قابل توجهی در ویسکوالاستیک دارد. سیستم توزیع باریک با PDI <2.0 می تواند یک مدول ذخیره سازی پایدار (G ') را در پنجره پردازش 120-150 ℃ حفظ کند ، و از پر کردن موثر منافذ بستر توسط ذوب اطمینان حاصل می کند.
تعادل پویا پارامترهای پردازش
دمای فعال سازی چسب ذوب گرم نیاز دارد تا با دمای تغییر شکل حرارتی بستر به طور دقیق مطابقت داشته باشد. داده های تجربی نشان می دهد که هنگامی که دمای پردازش بیش از مقدار TG بستر تا 15-20 ℃ است ، ضریب انتشار رابط را می توان با 3-5 برابر افزایش داد. تنظیم پارامترهای فشار باید از قوانین مکانیک سیالات ویسکوالاستیک پیروی کند. برای بسترهای فلزی با زبری سطح RA> 3.2μm ، فشار 0.3-0.5mpa می تواند سطح تماس را بیش از 40 ٪ افزایش دهد. از نظر کنترل زمان ، تأثیر نرخ خنک کننده بر پویایی تبلور نمی تواند نادیده گرفته شود. فرآیند خنک کننده شیب (> 5 ℃ در دقیقه) می تواند در مقایسه با فرآیند خنک کننده ناگهانی ، قدرت پوست را 18-22 ٪ افزایش دهد.
میکرو تنظیم مهندسی رابط
درجه تطبیق بین انرژی سطح بستر (γC) و تنش سطح کلوئیدی (γa) از معیار Zisman پیروی می کند. وقتی | γc - γa | ≤5 منگنز در متر ، زاویه تماس را می توان به زیر 20 درجه کاهش داد. درمان پلاسما می تواند چگالی گروههای قطبی بر روی سطح پلی پروپیلن را با 3 مرتبه از بزرگی افزایش دهد. بعد از اینکه بستر PP با گاز مخلوط AR/O2 با فیلم EMA ترکیب می شود ، قدرت پوست 90 درجه می تواند به 8.2n/mm برسد ، که 260 ٪ بیشتر از گروه درمان نشده است. دوپینگ نانو سیلیکا (20-50 نیوتن متر) می تواند اثر پین کردن قابل توجهی ایجاد کند. هنگامی که مقدار پر کننده در 5-8 ولت کنترل می شود ، می توان مقاومت برشی را 35 ٪ افزایش داد و کشیدگی در هنگام استراحت را می توان با> 400 ٪ حفظ کرد.
تأثیر کمی از عوامل محیطی
آزمایش چرخه دما نشان می دهد که میزان از دست دادن مدول ذخیره سازی فیلم چسب مبتنی بر SIS که حاوی یک ساختار حلقه بنزن در -40 درجه سانتیگراد است 62 ٪ پایین تر از ساختار خطی SEBS است. در آزمایش پیری گرمای مرطوب ، پس از سیستم با 0.5 ٪ ماده اتصال سیلان در دمای 85 درجه سانتیگراد/85 ٪ RH به مدت 1000H درمان شد ، انرژی اتصال دهنده رابط فقط 12 ٪ پوسیده شد ، در حالی که سیستم اصلاح نشده 47 ٪ پوسیده شد. تجزیه و تحلیل مکانیکی پویا (DMA) تأیید کرد که سیستم کامپوزیت با توزیع وزن مولکولی دوتایی یک منحنی استنباط مسطح تر در اسکن فرکانس را نشان می دهد ، نشان می دهد که از ویژگی های میرایی لرزش بهتری برخوردار است.
بهینه سازی بیونیک طراحی ساختاری
مش ساختار منافذ چند سطحی (اندازه منافذ 10-200μm توزیع گرادیان) که با ترسیم مکانیسم چسبندگی بیولوژیکی ایجاد شده است می تواند منطقه اتصال موثر را به 92 ٪ افزایش دهد. شبیه سازی عناصر محدود نشان می دهد که ضریب غلظت استرس آرایش فیبر لانه زنبوری شش ضلعی در مقایسه با ترتیب تصادفی 0.28 کاهش می یابد و عمر خستگی تحت بار چرخه ای 3.8 برابر افزایش می یابد. پارامتر ضخامت باید از اصل λ = δ/RA پیروی کند (δ ضخامت لایه چسب است ، RA زبری سطح است). هنگامی که λ≈1.2 ، بهترین هم افزایی بین اتصال مکانیکی و پیوند شیمیایی حاصل می شود. $ $